许多芯片公司被困在美国的工厂形成中，这些因

由于居民的抵制，美国一些芯片公司的建设计划已被推迟，因此面临财务损失。 Amkor工厂反对水源和运输问题，Micron工厂被推迟到环境评估中，SK Hynix工厂由于居民对住宅区附近的行业发展的担忧而被封锁。为了避免类似的问题，美国的某些州在美国的一些州进行了初步批准，以应对并简化批准流程。敦促美国上一届拜登政府的《芯片与科学法》，许多芯片公司正在美国建立晶圆厂。但是，一些半导体公司现在被困在McOnclusional合同的问题上，并应该赚钱。据报道，亚利桑那州Amkor芯片包装工厂的包装和测试的半导体产品美国，由于居民的抵制，在纽约的Micron DRAM工厂和SK Hynix在印第安纳州的生产基地无法进步，原因有所不同。据报道，为了防止此类问题和延误在将来继续发生，一些州政府将工业区设定为吸引公司居住，例如北卡罗来纳州，宾夕法尼亚州和俄亥俄州。这些工业领域旨在执行制造业务，而无需复杂的批准方法，使其更具吸引力 - 流行公司。 Amkor计划开发20亿美元芯片包装工厂计划的不同延误的因素，但当地居民反对现场选择，因为他们担心该计划会对水施加压力并加剧交通拥堵。一些居民正在威胁法律行动，并要求将项目移至其他地方。根据该计划，Amkor工厂将拥有超过46,000平方米的清洁房间空间完成，这对于本地半导体供应链非常重要。它的包装业务将为包括TSMC在内的十几家公司提供支持。但是目前，包装工厂项目被卡住了，无法确定是否可以按计划将其按计划进行生产。微米工厂更大，计划花费1000亿美元来产生鼓制作基地。预计最初的建设价值为200亿美元，并计划在2040年代完成，此后将创造近50,000个直接和间接的工作。但是，由于环境评估，DRAM工厂被推迟了，公众意见期延长，计划于2024年开始建设的延迟。报告指出，每天延迟了200亿美元的织物建设费用为500万美元。 Fab是Micron扩展美国生产方法的关键要素，该方法计划在2030年代中期在美国制造40％的鼓产量，但UND当前情况，还讨论了该计划是否可以继续实施。 39亿美元的SK Hynix计划生产高带宽记忆（HBM）生产基地，由于居民的抗议活动，也推迟了生产基地，理由是开发关注点在住宅区附近。该工厂最初定于2028年运营，目的是成为世界上最大，最先进的装配厂之一。